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關(guān)于轉(zhuǎn)發(fā)市經(jīng)信局《關(guān)于組織申報(bào)武漢市2021年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金的通知》

各相關(guān)企業(yè):

為進(jìn)一步推進(jìn)我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè),根據(jù)市經(jīng)信局《關(guān)于組織申報(bào)武漢市2021年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金的通知》要求及《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(武政規(guī)〔202018號(hào))和《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法》(武經(jīng)信規(guī)〔20212號(hào))相關(guān)文件精神,現(xiàn)就相關(guān)申報(bào)工作通知如下:

一、支持內(nèi)容

(一)支持對(duì)象

在武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)登記注冊(cè),具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件:

1.主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路或半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的企業(yè)。

2.企業(yè)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全,稅務(wù)征管關(guān)系在武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi),并依法納稅。

3.不違反國(guó)家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定,無(wú)不良信用記錄,符合國(guó)家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)等要求。

4.企業(yè)上一年度的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

5.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì),具備自主研發(fā)能力。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件:

1.符合上述5條規(guī)定,并以集成電路設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)。

2.擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)、發(fā)明專利授權(quán)等),并以此為基礎(chǔ)開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。

3.具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等開(kāi)發(fā)環(huán)境(如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、開(kāi)發(fā)工具等)、相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

(二)支持周期

支持周期即為后文所稱“年度”,起止時(shí)間為:20201015日—2021630日(本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策,獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用)。

(三)支持方向

企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下5項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。

1.流片補(bǔ)貼。(依據(jù)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》第四條,《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法》第八條)

2.設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼。(依據(jù)《若干政策》第五條,《專項(xiàng)資金管理辦法》第九條)

3.集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)。(依據(jù)《若干政策》第六條,《專項(xiàng)資金管理辦法》第十條)

4.銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)。(依據(jù)《若干政策》第七條,《專項(xiàng)資金管理辦法》第十一條)

5.企業(yè)貸款貼息。(依據(jù)《若干政策》第九條,《專項(xiàng)資金管理辦法》第十二條)

(四)申報(bào)條件

1.流片補(bǔ)貼

(1)企業(yè)年度進(jìn)行全掩膜(Full Mask)或多項(xiàng)目晶圓(MPW)首輪流片的。

(2)經(jīng)過(guò)Full Mask流片,達(dá)到設(shè)計(jì)要求后,可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)或發(fā)明專利授權(quán)。

(3)“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。

(4)流片費(fèi)具體包括:IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測(cè)試化驗(yàn)加工費(fèi)。

2.設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

(1)企業(yè)年度直接購(gòu)買(mǎi)IP、EDA并用于研發(fā)。

(2)企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路(IC)設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。

(3)購(gòu)買(mǎi)IP不包含委托技術(shù)服務(wù)。

(4)“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的,可直接用于二次開(kāi)發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。

(5)“委托技術(shù)服務(wù)”是指,委托方提出技術(shù)需求,由供應(yīng)方研發(fā),之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán),權(quán)屬由雙方自行約定的。

3.集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)

(1)經(jīng)市級(jí)以上(含)科技、發(fā)改、經(jīng)信部門(mén)認(rèn)定的,提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。

(2)正常運(yùn)營(yíng)服務(wù),具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制,擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍;主要面向中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù),具有公共性、開(kāi)放性和資源共享性。

(3)申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營(yíng)的自有資金不低于總投資的30%,且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金;政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。

4.銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

(1)芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品:芯片、集成電路制造或測(cè)試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA軟件。

(2)企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片,且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過(guò)500萬(wàn)元的(依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算)。

(3)企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料,且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過(guò)300萬(wàn)元的(依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算)。

(4)企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品。

(5)企業(yè)銷售的芯片及相關(guān)產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(包括專利權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)等)。

(6)是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件,以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

5.企業(yè)貸款貼息

(1)企業(yè)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款,不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

(2)新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。

(3)對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。

二、申報(bào)材料及提交要求

申報(bào)企業(yè)(單位)應(yīng)遵循誠(chéng)實(shí)信用原則如實(shí)申報(bào),若發(fā)現(xiàn)申報(bào)材料弄虛作假的取消申報(bào)資格,已獲得專項(xiàng)資金的收回資金,并在今后五年內(nèi)不再受理該企業(yè)的申報(bào)。

企業(yè)應(yīng)按申報(bào)項(xiàng)目分別填寫(xiě)制作申報(bào)材料(A4紙打印,申報(bào)書(shū)及附件須編制目錄頁(yè)碼,裝訂成冊(cè),申報(bào)書(shū)封面、騎縫加蓋公章)于申報(bào)受理時(shí)限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份電子版至東湖高新區(qū)企服局。

(一)流片補(bǔ)貼申報(bào)材料

1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》(附件1

2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補(bǔ)貼申報(bào)書(shū)》(附件2

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

(二)設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)材料

1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》(附件1

2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)書(shū)》(附件3

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

(三)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)材料

1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》(附件1

2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)書(shū)》(附件4

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

(四)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)材料

1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》(附件1

2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策銷售獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)書(shū)》(附件5

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

(五)企業(yè)貸款貼息申報(bào)材料

1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》(附件1

2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申報(bào)書(shū)》(附件6

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

三、受理時(shí)間及聯(lián)系方式

(一)受理時(shí)間

1.申報(bào)材料受理時(shí)間為即日起至722日,請(qǐng)申報(bào)企業(yè)按時(shí)將三份紙質(zhì)材料提交到受理地點(diǎn),電子版材料提交到郵箱2673888187@qq.com,逾期不予受理。

2.紙質(zhì)申報(bào)材料受理地點(diǎn)。

收件單位:東湖高新區(qū)企服局

收件地址:高新大道777號(hào)東湖高新區(qū)管委會(huì)7號(hào)樓7018

3.請(qǐng)各申報(bào)單位在遞交項(xiàng)目申報(bào)材料時(shí)帶申報(bào)書(shū)及相關(guān)附件中涉及的有關(guān)證件、合同、審計(jì)報(bào)告、憑證等原件,以便查驗(yàn)。

(二)政策咨詢電話

丁老師 15071477476

歐陽(yáng)老師 13260584289

王  琳 027-67886133

東湖高新區(qū)企業(yè)服務(wù)和重點(diǎn)項(xiàng)目推進(jìn)局

                   2021715

   申報(bào)指南附件.zip

 
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