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XMC--光刻OPC工藝工程師(J10716)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-05-06  瀏覽次數(shù):129
 行業(yè)  半導體/集成電路  職位  半導體/集成電路
 招聘部門    招聘人數(shù)  1人
 工作地區(qū)  湖北武漢市東湖高新區(qū)  工作性質  全職
 性別要求  不限  婚姻要求  不限
 學歷要求  碩士  工作經驗  不限
 年齡要求  18歲以上  待遇水平  8000-15000元/月
 更新日期  2021-05-06  有效期至  長期有效
職位描述
 工作職責:

1.執(zhí)行先進光刻工藝技術研究及開發(fā)。

2.負責先進工藝OPC模型建立及驗證,先進工藝OPC相關RET技術研究。

3.執(zhí)行本崗位既定工作目標和研發(fā)任務,協(xié)同TD和其他工藝模塊一起完成研發(fā)工作。

4.提交專利和研究論文。

任職資格:

1.碩士及以上學歷,微電子學、物理學、光學、材料等相關專業(yè)。

2.了解半導體工藝制造流程,具備技術調研和數(shù)據分析能力。

3.具備良好的溝通能力和團隊合作精神,具備獨立工作、分析和解決問題能力,良好的中英文讀寫說能力。

 

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公司介紹
武漢新芯集成電路制造有限公司成立時間為2006年04月21日,是一家專業(yè)從事集成電路及相關產品的生產、研發(fā)、設計、銷售;貨物進出口、代理進出口、技術進出口。(國家禁止或限制的貨物或技術除外)
 
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