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高新技術(shù)企業(yè)八大領(lǐng)域分類(2024最新版)

第1類-電子信息

電子信息是一個信息學(xué)詞匯,它的出現(xiàn)與計算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)和高密度存儲技術(shù)的迅速發(fā)展并在各個領(lǐng)域里得到廣泛應(yīng)用有著密切關(guān)系。而電子信息工程是一門應(yīng)用計算機(jī)等現(xiàn)代化技術(shù)進(jìn)行電子信息控制和信息處理的學(xué)科,主要研究信息的獲取與處理, 電子設(shè)備與信息系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)、應(yīng)用和集成。

微電子技術(shù)

  • 1. 集成電路設(shè)計技術(shù)

     集成電路輔助設(shè)計技術(shù);集成電路器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等專用技術(shù)和工藝設(shè)計技術(shù)。

  • 2. 集成電路產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)

     新型通用與專用集成電路產(chǎn)品設(shè)計技術(shù);集成電路設(shè)備技術(shù);高端通用集成電路芯片CPU、DSP等設(shè)計技術(shù);面向整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品設(shè)計技術(shù);用于新一代移動通信和新型移動終端、數(shù)字電視、無線局域網(wǎng)的集成電路設(shè)計技術(shù)等。

  • 3. 集成電路封裝技術(shù)

     小外形封裝(SOP)、塑料方塊平面封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封技術(shù);新型封裝技術(shù);電荷耦合元件(CCD)/微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)特種器件封裝工藝技術(shù)等。

  • 4. 集成電路測試技術(shù)

     集成電路測試技術(shù);芯片設(shè)計分析與驗證測試技術(shù),以及測試自動連接技術(shù)等。

  • 5. 集成電路芯片制造工藝技術(shù)

    MOS工藝技術(shù)、CMOS工藝技術(shù)、雙極工藝技術(shù)、BiCMOS工藝技術(shù)、HKMG工藝技術(shù)、FinFET工藝技術(shù),以及各種與CMOS兼容的SoC工藝技術(shù);寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù);GeSi /SoI基集成電路工藝技術(shù);CCD圖像傳感器工藝技術(shù);MEMS集成器件工藝技術(shù);高壓集成器件工藝技術(shù)等。

  • 6. 集成光電子器件設(shè)計、制造與工藝技術(shù)

    半導(dǎo)體大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半導(dǎo)體激光器、調(diào)制器等設(shè)計、制造與工藝技術(shù);高速PIN和APD模塊、陣列探測器、光發(fā)射及接收模塊、非線性光電器件等設(shè)計、制造與工藝技術(shù);平面波導(dǎo)器件(PLC)液晶器件和微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件的設(shè)計、制造與工藝技術(shù)等。

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